放置焊盘、导孔和矩形填充块

1)放置焊盘命令放置焊盘的命令如下：

菜单命令：Place/Pad；图标：[PacementTools]鬻。

执行该命令后，产生一个浮于十字光标上的焊盘。移动光标到适当的位置，单击鼠标左键，焊盘即被放下。

2)焊盘属性编辑在放置焊盘时按Tab键或双击该焊盘，或用执行Edit/Change命令产生的十字光标点击焊盘，屏幕将弹出焊盘属性对话框。

(1)Properties标签页

·UsedPadStack足否需要对各层焊盘的形状、大小进行设定；

·X-Size设定焊盘X方向的尺寸；

·Y-Size设定焊盘Y方向的尺寸；

·Shape选择焊盘的形状（圆形、方形、多边形）；

·Designator设定焊盘的编号；

·HoleSize设定焊盘的钻孔直径；

·Layer设定焊盘所在的板层；

·Rotation设定焊盘旋转的角度；

·X-Location设定焊盘的X轴坐标；

·Y-Location设定焊盘的Y轴坐标；

·Locked设定是否锁定焊盘；

·Selection设定焊盘是否处于被选中状态。

(2)PadStack标签页·X-Size设定焊盘74FST3125SO.html" target="_blank" title="74FST3125SO">74FST3125SO在该层的X轴尺寸；·Y-Size设定焊盘在该层的Y轴尺寸；·Shape设定焊盘在该层的形状。

(3)Advanced标签页·Net设定该焊盘所在网络；·ElectricalType设定该焊盘的电气类型；·Plated选择是否在焊盘钻孔壁上电镀。

放置导孔

1)放置导孔命令放置导孔的命令如下：

菜单命令：Place/Via，图标：[PacementTools]㈣。

执行该命令后，产生一个浮于十字光标上的导孔，移动光标到适当的位置，单击鼠标左键，导孔即被放下。

2)导孔属性编辑在放置导孔时按Tab键或双击该导孔，或用执行Edit/Change命令产生的十字光标点击导孔，屏幕将弹出导孔属性对话框。

·Diameter设定导孔直径；

·HoleSize设定导孔钻孑L直径；

·StartLayer设定导孔的起始板层；

·EndLayer设定导孔的终止板层；

·X-Location设定导孑LX方向的坐标；

·Y-Location设定导孔Y方向的坐标；

·Net设定导孔所在网络；

·Locked设定是否锁定该导孔；

·Selection设定该导孔是否处于被选择状态。

·Testpoint操作框有两个操作项，即Top和Bottom，如果选择了这两个复选框，则可以分别设置该过孔的顶层或底层为测试点，设置测试点属性后，在过孔上会显示Top＆BottomTest-point文本，并且Locked属性同时也被自动选中，使该过孔被锁定。

·SolderMask为设置过孔的阻焊层属性，用户可以选择是否Override(替代)属性。

如果设计者想设置过孔的更多属性，可以单击Global接钮，系统将会打开过孔属性全局对话框，用户可以设置其他属性。

放置矩形填充块

填充一般用于制作PCB插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性而设置的大面积电源或地。在制作电路板的接触面时，则放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的覆铜区。填充通常放置在PCB的顶层、底层或内部的电源和接地层上。放置填充的一般操作方法如下。

(1)首先使用鼠标点击绘图工具栏中的按钮，或选择执行Place/Fill菜单命令。

(2)执行该命令后，用户只需确定矩形块的左上角和右下角位置即可，即为放置填充。

当放置了填充后，如果需要对其进行编辑，则可选中填充，然后单击鼠标右键，从快捷菜单中选取Properties命令项，或者使用鼠标双击坐标，系统也将会弹出的“填充属性”对话框。在放置填充状态下，也可以点击Tab键，先编辑好对象，再放置填充。

矩形填充块属性对话框中各栏说明如下：

·Layer设定矩形填充块所在板层；

·Net设定矩形填充块所在网络；

·Rotation设定矩形填充块的旋转角度；

·Cornerl-X设定矩形填充块起始角的X坐标；

·Cornerl-Y设定矩形填充块起始角的Y坐标；

·Corner2-X设定矩形填充块终止角的X坐标；

·Corner2-Y设定矩形填充块终止角的Y坐标；

·Locked选择是否锁定该矩形填充块；

·Selection设定该矩形填充块是否处于被选取状态。