使用向导创建元件封装

Protel99SE提供的元件向导是电子设计领域里的新概念，它允许用户预先定义设计规则，在这些设计规则定义缩束后，元件封装库编辑器会自动生成相应的新元件封装。

下面以实例，来介绍利用向导创建元件封装的基本步骤。

(1)启动并进入元件封装编辑。

(2)首先执行菜单命令ToolslNewComponent。

(3)执行该命令后，系统会弹出界面。这就进入了元件封装创建向导，接下去可以选择封装形式，并可以定义设计规则。

(4)用鼠标左键单击图8-14中的按钮Next，系统将弹出“选择元件封装样式”对话框。

用户在该对话框中，可以设置元件的外形。Protel99SE提供了11种元件的外形供用户选择，其中包括BallGridArrays(BGA)（格点阵列样式）、Capacitors(电容样式)、Diodes(二极管样式)、Dualin-linePackage(双列直插样式)、EdgeConnectors(边连接样式)、LeadlessChipCarrier(LCC)（无引线芯片载体样式）、PinGridArrays(PGA)（引脚网格阵列样式）、QuadPacks(QUAD)（四芯包装样式）、Resistors(电阻样式)等。

根据本例要求，选择(DIP)封装外形。另外在对话框的下面还可以选择元件封装的度量单位，有Metric(mm)（米制）和Imperial(mil)（英制）。

(5)用鼠标左键单击图8-15中的按钮Next，系统将会弹出“设置焊盘尺寸”对话框。用户在该对话框中，可以设置焊盘的有关尺寸。用户只需在需要ISL3984IA.html" target="_blank" title="ISL3984IA">ISL3984IA修改的地方用鼠标点击，然后输入尺寸即可。

(6)用鼠标左键单击按钮Next，系统将会弹出“设置引脚的位置和尺寸”对话框。用户在该对话框中，可以设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸。设置方法同上一步。

(7)用鼠标左键单击按钮Next，系统将会弹出“设置元件的轮廓线宽”对话框。用户在该对话框中，可以设置元件的轮廓线宽，设置方法同上一步。

(8)单击按钮Next，系统将会弹出“设置元件引脚数量”对话框。用户在该对话框中，可以设置元件引脚数量。用户只需在对话框中的指定位置输入元件引脚数量即可。

(9)用鼠标左键单击按钮Next，系统将会弹出“设置元件封装名称”对话框。在该对话框中，用户可以设置元件的名称，在此设置为DIP14。

(10)此时再单击按钮Next，系统将会弹出“完成”对话框。

用户用鼠标左键单击按钮Finish，即可完成对新元件封装设计规则的定义，同时程序按设计规则完成了新元件封装。

使用向导创建元件封装结束后，系统将会自动打开生成的新元件封装，以供用户进一步修改，其操作与设计PCB图的过程类似。