整流桥堆的测试

选用指针式万用表的R×100挡或Rx lk挡，用黑表笔接某一管脚，若它与另外三个管脚均呈低阻状态，而表笔对换后该脚与其他脚都呈高阻，则此端为直流“+”极，其余两端即为交流输入端。在使用时，两交流电极可互换使用，如图2-40所示。

十、集成电路的检测1．集成电路的封装形式和引脚顺序识别集成电路的封装材料及外形有多种。最常用的封装有塑料、陶瓷及金属3种。封装外形可分为圆形金属外壳封装（晶体管式封装）、陶瓷扁平或塑料外壳封装、双列直插式陶瓷或塑料封装、单列直插式封装等，如图2-41所示。

集成电路的引脚分别有3个、5个、7个、8个、10个、12个、14个、16个等多种。正确识别引出脚排列顺序是很重要的，否则集成电路无法正确安装、调试与维修，以至于不能正常工作，甚至造成损坏。

集成电路的封装外形不同，其引脚排列顺序也不一样，其识别方法如下。

(1)圆桶形和菱形金属壳封装lC的引脚识别。面向引脚（正视），由定位标记所对应的引脚开始，按顺时针方向依次数到底即可。常见的定位标记有凸耳、圆孔及引脚不均匀排列等，如图2-42所示。

(2)单列直插式lC的引脚识别。使其引脚向下面对型号或定位标记，自定位标记对应一侧的第一个引脚数起，依次为①脚、②脚、③脚……此类集成电路上常用的定位标记为色点、凹坑、细条、色带、缺角等，如图2-43 (a)所示。有些厂家生产的集成电路，本是同一种芯片，为了便于在印制电路板上灵活安装，其封装外形有多种。一种按常规排列，即自左向右。另一种则自右向左，如图2-43 (b)所示。但有少数这种器件上没有引脚识别标记，这时应从它的型号上加以区别。

若其型号后缀有一字母R，则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。例如，M5115P与M5115PR、HA1366WR.html" target="_blank" title="HA1366WR">HA1366WR等，前者引脚排列顺序为自左向右为正向排列，后者引脚为自右向左反向排列。

(3)双列直插式或扁平式IC的引脚识别。将其水平放置，引脚向下，即其型号、商标向上，定位标记在左边，从左下脚第一个引脚数起，按逆时针方向，依次为①脚、②脚、③脚、……如图2-44所示。

扁平式集成电路的引脚识别方向和双列直插式lC相同，例如，四列扁平封装的微处理器集成电路的引脚排列顺序如图2-45所示。对某些软封装类型的集成电路，其引脚直接与印制电路板相结合，如图2-46所示。

2．集成电路的检测对集成电路的质量检测一般有非在路集成电路的检测和在路集成电路的检测。

(1)非在路集成电路的检测。非在路集成电路是指与实际电路完全脱开的集成电路，即集成电路本身。为减少不应有的损失，集成电路在往印制电路板上焊接前应先进行测试，证明其性能良好，然后再进行焊接，这一点尤其重要。

检测非在路集成电路的好坏的准确方法是：按制造厂商给定的测试电路和条件，逐项进行检测。而在一般性电子制作或维修过程中，较为常用的准确方法是：先在印制板的对应位置上焊接上一个集成电路，在断电情况下将被测集成电路插上。通电后，若电路工作正常，说明该集成电路的性能是好的；反之，若电路工作不正常，说明该集成电路的性能不良或者已损坏。此方法的优点是准确、实用，但焊接的工作量较大，往往受到客观条件的限制。如图2-47所示。

检测非在路集成电路的好坏比较简单的方法是：用万用表电阻挡测量集成电路各脚对地的正、负电阻值。具体方法如下：将万用表拨在R×lk挡、R×100挡或Rx 10挡上，先让红表笔接集成电路的接地引脚，然后将黑表笔从其第一根引脚开始，依次测出①脚、②脚、③脚、……相对应的阻值（正阻值）；再让黑笔表接集成电路的同一接地脚，用红表笔按上述方法与顺序，再测出另一电阻值（负阻值）。将测得的两组正、负阻值与标准值比较，从中发现问题。

(2)在路集成电路的检测。

①根据引脚在路阻值的变化判断IC的好坏。用万用表电阻挡测量集成电路各脚对地的正、负电阻值，然后与标准值进行比较，从中发现问题。

②根据引脚电压变化判断lC的好坏。用万用表的直流电压挡依次检测在路集成电路各脚对地的电压，在集成电路供电电压符合规定的情况下，如有不符合标准电压值的引出脚，再查其外围元件，若无损坏或失效，则可认为是集成电路的问题。

③根据引脚波形变化判断lC的好坏。用示波器观测引脚的波形，并与标准波形进行比较，从中发现问题。

最后，还可以用同型号的集成电路进行替换试验，这是见效最快的方法，但拆焊较麻烦。