低功耗串行实时时钟DS1339

DS1339串行实时时钟(RTC)是低功耗的时钟/日历芯片，具有两个可编程日历闹钟与一路可编程方波输出。地址与数据通过I2C总线串行传送。时钟/日历可以提供秒、分、时、日、月、年信息。对于少于31天的月份，到每月的最后一天会自动进行调节，包括闰年修正。该时钟可以通过AM/PM指示器工作在24小时模式或12小时模式。DS1339具有一个内部电源感应电路，可以检测到电源失效，并自动转换到备用电源。

操作

DS1339作为串行总线上的从器件工作。通过实施START条件获得访问并提供设备识别码，后跟数据。可以按顺序访问后续寄存器直到执行STOP条件。该器件完全可访问，并且可以在VCC时写入和读取数据大于VPF。但是，当VCC低于VPF时，内部时钟寄存器将被阻止进行任何访问。如果VPF小于VBACKUP，当VCC降至VPF以下时，器件电源从VCC切换到VBACKUP。如果VPF是大于VBACKUP时，当VCC降至VBACKUP以下时，器件电源从VCC切换到VBACKUP。该寄存器从VBACKUP源维护，直到VCC返回到标称电平。中的框图显示了串行实时时钟的主要元素。

框图

振荡器电路

DS1339采用外部32.768kHz晶振。振荡器电路不需要任何外部电阻或电容器操作。下表列出了外部晶体的几种晶体参数。下图显示了一个振荡器电路的功能原理图。使用水晶时，启动时间通常不到1秒具有指定的特征。

时钟精准

时钟的精确度取决于晶体的精度和之间匹配的准确性振荡器电路的容性负载和修整晶体的容性负载。 额外温度漂移引起的晶体频率漂移会增加误差。 外部电路噪声耦合到振荡器电路可能导致时钟快速运行。 下图显示了用于隔离的典型PC板布局

DS1339C包中包含一个石英晶体音叉晶振。拾取和放置设备都可以使用，但应采取预防措施以确保过大的冲击被避免。应避免使用超声波清洗为了防止损坏晶体。避免包下运行的信号迹线，除非一个接地平面被放置在包装和间信号线。所有的NC （无连接）引脚必须接地。含铅SO封装可以，只要峰值温度不超过240 ℃的软熔。峰值回流焊温度（ ≥ 230℃）持续时间不应该超过10秒，总时间超过200℃不应超过40秒（30秒标称值） 。暴露于回流温度被限制在最大为2倍。RoHS的SO封装可使用符合JEDEC J- STD- 020标准的回流焊温度曲线无铅回流焊可装配。