Am29F016B已知良好芯片：仅16兆位（2 M x 8位）CMOS 5.0伏，扇区擦除闪存

特征

■ 5.0 V±10%，单电源操作

--最小化系统级电源要求

■ 采用0.35µm工艺技术制造

■ 高性能

--120纳秒访问时间

■ 低功耗

--25mA典型有效读取电流

--30mA典型编程/擦除电流

--<1µA典型待机电流（进入活动模式的标准访问时间）

■ 灵活的部门架构

--32个统一扇区，每个扇区64KB

--任何扇区组合都可以被擦除。

--支持全芯片擦除

--集团部门保护：

一种锁定扇区组以防止任何编程或擦除操作的硬件方法

该扇区组临时扇区组取消保护允许对以前锁定的扇区进行编解码器更改

■ 嵌入式算法

--嵌入式擦除算法自动对整个芯片或指定扇区的任何组合进行预编程和擦除

--嵌入式程序算法自动在指定地址写入和验证字节

■ 保证至少100000次写入/擦除周期

■ 与JEDEC标准兼容

--引脚和软件与单电源Flash标准兼容

--卓越的无意写入保护

■ 数据#轮询和切换位

--提供检测编程或擦除周期完成的软件方法

■ 就绪/繁忙输出（RY/BY#）

--提供用于检测编程或擦除周期完成的硬件方法

■ 擦除暂停/恢复

--暂停扇区擦除操作，从非擦除扇区读取数据或向非擦除扇区编程数据，然后恢复擦除操作

■ 硬件复位引脚（reset#）

--将内部状态机重置为读取模式

■ 根据数据表规格温度进行测试

■ 质量和可靠性水平相当于标准包装组件

一般说明

已知良好芯片（KGD）形式的Am29F016B是一个16 Mbit、仅5.0伏的闪存。AMD将KGD定义为芯片形式的标准产品，经过功能和速度测试。AMD KGD产品与封装形式的AMD产品具有相同的可靠性和质量。

Am29F016B是一个16 Mbit、5.0伏的闪存，组织为2097152个字节，每个字节8位。2兆字节的数据被划分为32个扇区，每个扇区64千字节，以实现灵活的擦除能力。8位数据出现在DQ0-DQ7上。Am29F016B采用AMD 0.35 pm工艺技术制造。该设备设计为使用标准系统5.0伏Vcc电源在系统中编程。编程或擦除操作不需要12.0伏Vpp。该设备也可以在标准EPROM编程器中编程。

标准设备提供120纳秒的访问时间，允许高速微处理器在没有等待状态的情况下运行。为了消除总线争用，该设备具有单独的芯片启用（CE#）、写入启用（WE#）和输出启用（OE#）控制。

该设备完全符合JEDEC单电源闪存标准的命令集。使用标准微处理器写入定时将命令写入命令寄存器。寄存器内容用作控制擦除和编程电路的内部状态机的输入。写入周期还在内部锁存编程和擦除操作所需的地址和数据。从设备中读取数据类似于从12.0伏闪存或EPROM设备中读取。

通过执行程序命令序列对设备进行编程。这调用了嵌入式程序算法，这是一种内部算法，可以自动对程序脉冲宽度进行计时，并验证适当的单元余量。通过执行擦除命令序列来擦除设备。这将调用嵌入式擦除算法，这是一种内部算法，在执行擦除操作之前自动对阵列进行预编程（如果尚未编程）。在擦除过程中，设备会自动对擦除脉冲宽度进行计时，并验证单元余量是否正确。

扇区擦除架构允许擦除和重新编程存储扇区，而不会影响其他扇区的数据内容。一个扇区通常会在一秒钟内被擦除和验证。设备出厂时会被擦除。

硬件扇区组保护功能禁用存储器八个扇区组的任何组合中的编程和擦除操作。一个扇区组由四个相邻的扇区组成。

擦除挂起功能使系统能够在任何时间段内暂停擦除，以便从未被擦除的扇区读取数据或向其编程数据。因此，可以实现真正的背景擦除。

该设备只需要一个5.0伏的电源即可实现读写功能。为编程和擦除操作提供内部生成和调节的电压。低Vcc检测器在电源转换期间自动禁止写入操作。主机系统可以通过使用RY/by#引脚、DQ7（数据#轮询）或DQ6（切换）状态位来检测编程或擦除周期是否完成。在完成编程或擦除周期后，设备会自动返回读取模式。

硬件RESET#引脚终止正在进行的任何操作。内部状态机重置为读取模式。RESET#引脚可以连接到系统复位电路。因此，如果在嵌入式程序或嵌入式擦除算法期间发生系统重置，则设备会自动重置为读取模式。这使得系统的微处理器能够从闪存中读取启动固件。

AMD的闪存技术结合了多年的闪存制造经验，可生产出最高水平的质量、可靠性和成本效益。该设备通过Fowler-Nordheim隧道同时电擦除扇区内的所有比特。使用热电子注入的EPROM编程机制一次对字节进行编程。

产品测试流程

图1提供了AMD已知GoodDie测试流程的概述。有关更多详细信息，请参阅KGD的Am29F016B产品资格数据库补充。AMD在整个产品测试流程中实施质量保证程序。此外，离线质量监控程序（QMP）进一步保证KnownGood Die产品符合AMD质量标准。这些质量保证程序还允许AMD生产KGD产品，而不需要进行老化。

图1:AMD KGD产品测试流程

AMD非易失性存储器芯片的销售条款和条件

本协议项下与AMD产品有关的所有交易均应受AMD标准销售条款和条件或其任何修订的约束，AMD保留随时和不时进行修订的权利。如果AMD标准销售条款和条件的规定与本协议存在冲突，应以本协议的条款为准。

AMD保证其制造的产品在装运之日起九十（90）天内不会出现材料或工艺缺陷。此保修不超出AMD客户的范围，也不适用于贴在任何类型的电路板或基板上的芯片。AMD在本保修下的责任仅限于维修或用同等物品更换，或对退还给AMD的物品进行不超过原始销售价格的适当信用调整，由AMD选择，前提是：（a）买方及时书面通知AMD其希望向AMD提出保修索赔的任何物品中的每一个缺陷或不符合项；（b）买方获得AMD的授权，可以退还物品；（c）物品退还给AMD，运输费由AMD支付，F.O.B.AMD工厂；以及（d）AMD对此类物品的检查使其确信，此类所谓的缺陷或不合格确实存在，并且不是由AMD以外的实体的疏忽、误用、不当安装、事故或未经授权的维修或更改造成的。上述规定不会延长AMD维修或更换的任何物品的原始保修期。