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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • TEESVB31C226M8R图
  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 数量17 
  • 厂家NEC/TOKIN 
  • 封装SMD 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量96800 
  • 厂家NEC-日本电气 
  • 封装车规-被动器件 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 数量12660 
  • 厂家NEC 
  • 封装原厂标准封装 
  • 批号23+ 
  • 原装正品现货,郑重承诺只做原装!
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 数量14500 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂外观 
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产品型号TEESVB31C226M8R的产品参数和TEESVB31C226M8R的使用说明

配单直通车
TEF0510产品参数
型号:TEF0510
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP12/24,.6
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
最大输入电压:7 V
最小输入电压:4.5 V
JESD-30 代码:R-MDIP-T12
端子数量:12
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-25 °C
最大输出电流:0.65 A
标称输出电压:3.3 V
封装主体材料:METAL
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP12/24,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Analog ICs
表面贴装:NO
温度等级:OTHER
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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