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  • TFDU6103-TR1图
  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • TFDU6103-TR1
  • 数量26980 
  • 厂家VISHAY 
  • 封装SMD 
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  • TFDU6103-TR1图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • TFDU6103-TR1
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  • 厂家威世 
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TFDU6103-TR3产品参数
型号:TFDU6103-TR3
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:MODULE
包装说明:,
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.42
接口集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XSMA-L8
JESD-609代码:e3
长度:9.7 mm
湿度敏感等级:4
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.2 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.4 V
标称供电电压:3.3 V
电源电压1-最大:5.5 V
电源电压1-分钟:2.4 V
电源电压1-Nom:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:MATTE TIN
端子形式:L BEND
端子节距:1 mm
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4.7 mm
Base Number Matches:1
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