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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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THGBM5G8B4JBAIM产品参数
型号:THGBM5G8B4JBAIM
生命周期:Active
包装说明:VFBGA-169
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.77
JESD-30 代码:R-PBGA-B169
内存密度:274877906944 bit
内存集成电路类型:FLASH CARD
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:169
字数:34359738368 words
字数代码:32000000000
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
组织:32GX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
编程电压:2.7 V
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
类型:NAND TYPE
Base Number Matches:1
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