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THGBMHG9C8LBAWG产品参数
型号:THGBMHG9C8LBAWG
是否无铅: 不含铅
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TOSHIBA CORP
包装说明:FBGA-153
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.83
JESD-30 代码:R-PBGA-B153
内存密度:549755813888 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:153
字数:68719476736 words
字数代码:64000000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64GX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
Base Number Matches:1
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