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| 型号: | THGBMHG9C8LBAWG |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | TOSHIBA CORP |
| 包装说明： | FBGA-153 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.83 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B153 |
| 内存密度： | 549755813888 bit |
| 内存集成电路类型： | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 153 |
| 字数： | 68719476736 words |
| 字数代码： | 64000000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 64GX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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