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| 型号: | THS1408MPHPEP |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | HTFQFP, TQFP48,.35SQ |
| 针数： | 48 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 0.95 |
| 最大模拟输入电压： | 3.6 V |
| 最小模拟输入电压： | -3.3 V |
| 最长转换时间： | 0.125 µs |
| 转换器类型： | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G48 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 7 mm |
| 最大线性误差 (EL)： | 0.0641% |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 模拟输入通道数量： | 1 |
| 位数： | 14 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 48 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 输出位码： | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式： | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HTFQFP |
| 封装等效代码： | TQFP48,.35SQ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 采样速率： | 8 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持： | SAMPLE |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 子类别： | Other Converters |
| 最大压摆率： | 90 mA |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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