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| 型号: | THS6012IDWP |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SOIC-20 |
| 针数： | 20 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 1 week |
| 风险等级： | 1.32 |
| Samacsys Confidence： | 4 |
| Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 4063 |
| Samacsys Pin Count： | 21 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | DWP (R-PDSO-G20) |
| Samacsys Released Date： | 2015-05-20 08:47:33 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | 9V TO 32V SINGLE SUPPLY OPERATION ALSO POSSIBLE |
| 差分输出： | NO |
| 驱动器位数： | 2 |
| 输入特性： | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型： | LINE DRIVER |
| 接口标准： | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 12.825 mm |
| 湿度敏感等级： | 2 |
| 标称负供电电压： | -5 V |
| 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 最大接收延迟： | |
| 座面最大高度： | 2.65 mm |
| 最大供电电压： | 16 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 电源电压1-最大： | 16 V |
| 电源电压1-分钟： | 4.5 V |
| 电源电压1-Nom： | 15 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | BIPOLAR |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.52 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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