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THS770006IRGER产品参数
型号:THS770006IRGER
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFN
包装说明:VQFN-24
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:1.17
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=607194
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=607194
Samacsys PartID:607194
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/THS770006IRGER.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/THS770006IRGER.jpg
Samacsys Pin Count:25
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:QFN50P400X400X100-25N
Samacsys Released Date:2017-01-12 12:59:53
Is Samacsys:N
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
架构:VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB):400 µA
标称带宽 (3dB):485 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB):100 µA
最小共模抑制比:36 dB
标称共模抑制比:60 dB
频率补偿:YES
最大输入失调电压:5000 µV
JESD-30 代码:S-PQCC-N24
JESD-609代码:e4
长度:4 mm
低-偏置:NO
低-失调:NO
微功率:NO
湿度敏感等级:2
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC24,.16SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法:TR
峰值回流温度(摄氏度):260
功率:NO
电源:5 V
可编程功率:YES
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
标称压摆率:3200 V/us
子类别:Operational Amplifier
最大压摆率:115 mA
供电电压上限:5.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽:2400000 kHz
最小电压增益:1.884
宽带:YES
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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