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配单直通车
THS8083-95CPZP产品参数
型号:THS8083-95CPZP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:HTFQFP, TQFP100,.63SQ
针数:100
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.78
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
长度:14 mm
功能数量:1
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTFQFP
封装等效代码:TQFP100,.63SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:340 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3.15 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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