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| 型号: | TISP8201MDR |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | BOURNS INC |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | PLASTIC, MS-012, SO-8 |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.24 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 4.9 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.75 mm |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 3.9 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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