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  • TJA1055T/C,518图
  • 深圳市赛美信科技有限公司

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  • TJA1055T/C,518 现货热卖
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  • TJA1055T/C,518图
  • 大源实业科技有限公司

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  • TJA1055T/C,518
  • 数量8500 
  • 厂家接口芯片 
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TJA1055T/CM,118产品参数
型号:TJA1055T/CM,118
Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP14,.25
针数:14
制造商包装代码:SOT108-1
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:1.17
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4
长度:8.65 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:14
收发器数量:1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:AEC-Q100
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Network Interfaces
最大压摆率:0.021 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
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