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| 型号: | TJA1057GTK |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | HVSON-8 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.72 |
| JESD-30 代码： | S-PDSO-N8 |
| 长度： | 3 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVSON |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 筛选级别： | AEC-Q100 |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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