TL16C554AFN芯片概述
TL16C554AFN是一款由Texas Instruments (TI) 生产的高性能串行通信接口芯片,广泛应用于各种数据传输和控制应用。该芯片采用8位微处理器控制,能够提供多个独立的异步串行通道以支持高达115.2 kbps的传输速率。通过支持FIFO缓冲、可编程中断和对多种数据格式的兼容,TL16C554AFN成为嵌入式系统设计中的理想选择。
TL16C554AFN的详细参数
TL16C554AFN芯片的技术规格包括:
1. 工作电压: 4.5V至5.5V,适应不同电源供电。 2. 工作温度范围: -40°C至85°C,提供良好的环境适应性。 3. 通道数: 4个独立的串行通道,可同时处理多个串行数据流。 4. 数据传输速率: 支持最高达115.2 kbps的传输速度。 5. FIFO深度: 每个通道支持16字节的FIFO(先进先出)缓冲区,有效降低CPU负担并提高数据传输效率。 6. 信号控制: 支持硬件流控制、软件流控制,方便各种通信需求。 7. 中断控制: 内置可编程中断生成器,允许中断优先级设置。 8. 数据格式: 可配置数据位长度(5、6、7或8位)及停止位(1或2位)及奇偶校验。
厂家、包装、封装
TL16C554AFN由Texas Instruments(德州仪器)制造,作为知名的半导体设计及制造厂商,TI提供多种电子元件及解决方案。TL16C554AFN的封装方式有多种,最常见的是塑封DIP(Dual In-line Package)和LQFP(Low-profile Quad Flat Package),适应不同的PCB布局需求。
- DIP封装:通常包含20个引脚,便于插入标准插槽。 - LQFP封装:更紧凑的封装,可以减少电路板上的占用空间,适合高密度设计。
引脚和电路图说明
TL16C554AFN的引脚配置是理解其功能的关键。以下为其引脚定义:
1. VCC(引脚1):电源输入,用于供电。 2. GND(引脚20):接地引脚,电路的负极。 3. A0-A1(引脚2-3):地址选择引脚,用于选择特定的通道。 4. R0-R3(引脚4-7):数据接收引脚,分别对应四个通道。 5. T0-T3(引脚8-11):数据发送引脚,分别对应四个通道。 6. TXRDY(引脚12):发送准备标志引脚。 7. RXRDY(引脚13):接收准备标志引脚。 8. INT(引脚14):中断请求输出引脚。 9. RTS/CTS(引脚15-16):硬件流控制信号引脚。 10. TXEN(引脚17):发送使能引脚。 11. DCD(引脚18):载波检测引脚。 12. DSR(引脚19):数据集准备引脚。
电路连接示意:
(电路图略)
在电路图中,TL16C554AFN的核心是与微处理器连接,通过数据线和控制线实现数据的传输和控制。其内置的FIFO能够缓冲多个数据单元,确保数据的顺利并发传输。
使用案例
TL16C554AFN在许多应用场合中发挥着重要作用,以下几种应用将有助于展示该芯片的广泛适用性:
1. 嵌入式通信系统:在一种基于嵌入式系统的多通道通信设备中,TL16C554AFN可以为多个外部设备提供串行接口。通过设置合适的波特率和FIFO配置,系统能够同时处理来自多个传感器的数据,提高了信息采集的效率。
2. 工业自动化控制:在工控领域,TL16C554AFN能够与各种PLC(可编程逻辑控制器)进行串行通信,通过多通道设计支持多个控制点的数据传输,适应不同工业现场的需求。
3. 无线通信模块:在无线通信模块设计中,TL16C554AFN可以用于实现串口转无线数据传输,从而简化数据交换过程。
4. 医疗设备:在一些医疗监测设备中,TL16C554AFN可以用于数据实时传输,确保临床实时监控及数据的快速响应。
5. 汽车电子:在汽车电子领域,TL16C554AFN可用于车载通信系统,通过多个串行通道实现不同车载设备如传感器、显示器之间的数据共享。
通过灵活的配置,TL16C554AFN不仅满足了各种应用中的基本需求,还在具体设计中提供了多种扩展选项。设计师可以通过对各个引脚功能的协调使用,有效实现高效的串行通信系统。
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型号: | TL16C554AFN |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | LCC |
包装说明: | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
针数: | 68 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 2.12 |
其他特性: | ALSO OPERATES AT 5 V SUPPLY |
地址总线宽度: | 3 |
边界扫描: | NO |
最大时钟频率: | 16 MHz |
通信协议: | ASYNC, BIT |
数据编码/解码方法: | NRZ |
最大数据传输速率: | 0.125 MBps |
外部数据总线宽度: | 8 |
JESD-30 代码: | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码: | e4 |
长度: | 24.23 mm |
低功率模式: | NO |
湿度敏感等级: | 3 |
串行 I/O 数: | 4 |
端子数量: | 68 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | QCCJ |
封装等效代码: | LDCC68,1.0SQ |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.3/5 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 4.57 mm |
子类别: | Serial IO/Communication Controllers |
最大压摆率: | 50 mA |
最大供电电压: | 3.6 V |
最小供电电压: | 3 V |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | J BEND |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 24.23 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches: | 1 |
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