TL16C554PNR概述
TL16C554PNR是一款高性能的串行通信接口芯片,主要用于支持多通道的异步数据传输。其设计旨在提高数据通信效率,广泛应用于嵌入式系统、工业自动化、通信设备等场合。该芯片具备多个功能,包括程序集控制、数据传输、数据缓冲等,能够适应多种复杂的通信需求,因此在市场上受到广泛关注。
TL16C554PNR是典型的USART(通用同步异步收发器),它能够支持多达四个串行通信通道。这些通道可以独立配置,适用于不同的波特率和数据格式。这种灵活性使得TL16C554PNR在处理多任务和多线程的场景中表现出色,尤其是在需要高速数据传输的应用中。
TL16C554PNR详细参数
以下是TL16C554PNR的详细技术参数表:
- 工作电压:3.0V至5.5V - 最大串行数据速率:115200bps以上 - 数据格式:可配置为5至8位数据位和1位停止位 - 通道数量:支持4个独立的串行通道 - FIFO缓冲区:每个通道都配备128字节FIFO类型的接收和发送缓冲区 - 中断控制:集成的中断功能,可根据各种条件触发 - 接口:提供常见的并行和串行接口,方便与微控制器连接 - 温度范围:-40°C至85°C,适合恶劣环境下使用
制造厂商、包装和封装
TL16C554PNR由Texas Instruments(德州仪器)公司制造。Texas Instruments是一家享誉全球的半导体公司,以其高性能模拟和数字信号处理器著称。TL16C554PNR芯片通常以表面贴装技术(SMD)封装形式提供。它的封装形式为LQFP-64,这种封装方式有助于有效降低电路板面积,提高系统的集成度。
芯片的具体包装系列通常包括:
- LQFP-64:具有64个引脚的扁平封装,适用于空间限制较小的设计。 - DIP-64:提供传统的双列直插封装,便于原型开发和测试。
引脚和电路图说明
TL16C554PNR共有64个引脚,具体引脚功能如下:
- 电源引脚:VCC(供电)、GND(地) - 数据引脚:R0 - R3(接收数据)、T0 - T3(发送数据),其中R和T分别代表接收和发送通道; - 控制引脚:包括中断请求引脚(IRQ),波特率生成器引脚(BRG),和其他用于控制FIFO和状态的引脚; - 配置引脚:用于选择不同的工作模式,如异步和同步传输。
在电路图中,TL16C554PNR通常作为主控微处理器和其它外围设备之间的桥梁,连接到各个串行通信设备,实现数据的发送和接收。电路的设计需要遵循一定的规则,例如确保合适的电源滤波,以减少电气噪声对数据传输的影响。
使用案例
TL16C554PNR芯片在各种应用场景中都展现出了良好的性能。例如,在工业自动化系统中,TL16C554PNR能够用作多个传感器数据采集的控制中心。通过不同的串行通道,芯片可以与多个传感器以及执行器进行高速通信,确保实时数据的获取和实时控制指令的下达。
在医疗设备中,TL16C554PNR也具有重要的应用。该芯片可以与多种仪器设备通信,如心率监测仪和血糖测试仪等,通过串行接口将采集的数据实时传输到中央处理单元,提高了医疗数据的监控和分析能力。
在车辆电子系统中,TL16C554PNR也能够发挥重要作用。通过串行接口将车载传感器数据(如温度传感器、压力传感器等)传输至车载计算平台,芯片有效地支持了智能驾驶系统对环境的实时感知与控制。
这些应用展示了TL16C554PNR作为一种灵活、可靠的串行通信解决方案在多个领域的广泛适用性和重要性。通过应用TL16C554PNR,设计者可以实现高效率的数据传输,满足现代通信系统日益增长的需求。
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型号: | TL16C554PNR |
Brand Name: | Texas Instruments |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | QFP |
包装说明: | LFQFP, QFP80,.55SQ,20 |
针数: | 80 |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week |
风险等级: | 5.21 |
地址总线宽度: | 3 |
边界扫描: | NO |
最大时钟频率: | 16 MHz |
通信协议: | ASYNC, BIT |
数据编码/解码方法: | NRZ |
最大数据传输速率: | 0.125 MBps |
外部数据总线宽度: | 8 |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G80 |
JESD-609代码: | e4 |
长度: | 12 mm |
低功率模式: | NO |
湿度敏感等级: | 3 |
串行 I/O 数: | 4 |
端子数量: | 80 |
片上数据RAM宽度: | |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFQFP |
封装等效代码: | QFP80,.55SQ,20 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.6 mm |
子类别: | Serial IO/Communication Controllers |
最大压摆率: | 50 mA |
最大供电电压: | 5.25 V |
最小供电电压: | 4.75 V |
标称供电电压: | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches: | 1 |
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