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TLC2274AMDREP产品参数
型号:TLC2274AMDREP
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.05
Is Samacsys:N
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB):0.0008 µA
标称共模抑制比:80 dB
最大输入失调电压:1500 µV
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4
长度:8.65 mm
湿度敏感等级:1
负供电电压上限:-8 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
功能数量:4
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.75 mm
标称压摆率:3.6 V/us
子类别:Operational Amplifier
供电电压上限:8 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽:2250 kHz
宽度:3.9 mm
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