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| 型号: | TLC555MJG |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | CERAMIC, DIP-8 |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 1.47 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=363775 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=363775 |
| Samacsys PartID： | 363775 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/TLC555MJG.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/TLC555MJG.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 8 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Ceramic Dual-In-Line Packages |
| Samacsys Footprint Name： | TLC555MJG-1 |
| Samacsys Released Date： | 2019-01-02 09:20:32 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | IT CAN ALSO OPERATE AT 15 V NOMINAL SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | PULSE; RECTANGULAR |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T8 |
| 长度： | 9.58 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 最大输出频率： | 1.2 GHz |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP8,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 子类别： | Analog Waveform Generation Functions |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.7 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7.62 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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