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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市和诚半导体有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市鹏和科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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产品型号TLE2061MJGB的概述

芯片TLE2061MJGB的概述 TLE2061MJGB是一款高性能的运算放大器,隶属于德州仪器公司(Texas Instruments)。凭借其优异的特性和广泛的应用领域,该芯片已经在电子工程及相关领域中获得了广泛的认可与应用。TLE2061MJGB采用先进的制造工艺,具备低噪声、高精度和高速响...
配单直通车
TLE2061MJGB产品参数
型号:TLE2061MJGB
Brand Name:Texas Instruments
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.36
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
架构:VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB):0.00006 µA
最小共模抑制比:72 dB
标称共模抑制比:90 dB
频率补偿:YES
最大输入失调电流 (IIO):0.02 µA
最大输入失调电压:3000 µV
JESD-30 代码:R-GDIP-T8
长度:9.6 mm
低-偏置:YES
低-失调:NO
微功率:YES
负供电电压上限:-19 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
包装方法:TUBE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
功率:NO
电源:+-3.5/+-18/7/36 V
可编程功率:NO
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:5.08 mm
最小摆率:1.8 V/us
标称压摆率:3.4 V/us
子类别:Operational Amplifier
最大压摆率:0.35 mA
供电电压上限:19 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:BIFET
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽:2000 kHz
最小电压增益:500
宽带:NO
宽度:6.67 mm
Base Number Matches:1
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