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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Infineon Technologies 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量6328 
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  • 封装SOP-20-37 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • 数量32800 
  • 厂家INFINEON 
  • 封装PG-DSO-20-12 
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TLE6217GAUMA1产品参数
型号:TLE6217GAUMA1
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INFINEON TECHNOLOGIES AG
零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, SO-20
针数:20
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
内置保护:OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:15.9 mm
功能数量:4
端子数量:20
输出电流流向:SINK
标称输出峰值电流:7.5 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
最大供电电压:32 V
最小供电电压:4.8 V
表面贴装:YES
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
断开时间:30 µs
接通时间:20 µs
宽度:11 mm
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