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| 型号: | TLE8201R |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended |
| IHS 制造商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | PLASTIC, SOP-36 |
| 针数： | 36 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.8 |
| 商用集成电路类型： | CONSUMER CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G36 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 15.9 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 36 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HSSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 11 mm |
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