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  • 八零友创集团

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 封装36-BSSOP(0.433,11.00mm 宽)裸露焊盘 
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  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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TLE8201RAUMA1产品参数
型号:TLE8201RAUMA1
生命周期:Obsolete
包装说明:SSOP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.66
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G36
长度:15.9 mm
功能数量:1
端子数量:36
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
座面最大高度:3.5 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:11 mm
Base Number Matches:1
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