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TLK1101ERGPTG4产品参数
型号:TLK1101ERGPTG4
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN, LCC20,.16SQ,20
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
应用程序:SONET
JESD-30 代码:S-PQCC-N20
JESD-609代码:e4
长度:4 mm
湿度敏感等级:2
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装等效代码:LCC20,.16SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:0.12 mA
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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