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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市勤思达科技有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 厂家TI 
  • 封装SOP14 
  • 批号2024+ 
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,价格优势。
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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TLV2324IDRG4产品参数
型号:TLV2324IDRG4
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:GREEN, PLASTIC, SOIC-14
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.36
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
架构:VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB):0.002 µA
最小共模抑制比:60 dB
标称共模抑制比:88 dB
频率补偿:YES
最大输入失调电压:12000 µV
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4
长度:8.65 mm
低-偏置:YES
低-失调:NO
微功率:YES
湿度敏感等级:1
功能数量:4
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/8 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
标称压摆率:0.02 V/us
子类别:Operational Amplifier
最大压摆率:0.108 mA
供电电压上限:8 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽:27 kHz
最小电压增益:50000
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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