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  • TLV2773UDGS图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • TLV2773UDGS
  • 数量18800 
  • 厂家TI-德州仪器 
  • 封装MSOP-10 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • TLV2773UDGS图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

     该会员已使用本站6年以上
  • TLV2773UDGS
  • 数量23480 
  • 厂家TI 
  • 封装MSOP10 
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  • QQ:287673858
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配单直通车
TLV2773Y产品参数
型号:TLV2773Y
生命周期:Obsolete
零件包装代码:WAFER
包装说明:DIE,
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.66
放大器类型:OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比:84 dB
JESD-30 代码:X-XUUC-N14
功能数量:2
端子数量:14
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE
封装形状:UNSPECIFIED
封装形式:UNCASED CHIP
认证状态:Not Qualified
标称压摆率:9 V/us
供电电压上限:7 V
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER
标称均一增益带宽:4800 kHz
Base Number Matches:1
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