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TLV5638MDREP产品参数
型号:TLV5638MDREP
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.8
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/560012.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=560012
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=560012
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=560012
Samacsys PartID:560012
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/TLV5638MDREP.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/TLV5638MDREP.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:SOIC (D) | 8
Samacsys Released Date:2017-05-11 14:13:45
Is Samacsys:N
最大模拟输出电压:5.1 V
最小模拟输出电压:
转换器类型:D/A CONVERTER
输入位码:BINARY
输入格式:SERIAL
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e4
长度:4.9 mm
最大线性误差 (EL):0.1465%
湿度敏感等级:1
位数:12
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
采样速率:0.233 MHz
座面最大高度:1.75 mm
最大稳定时间:7 µs
标称安定时间 (tstl):1 µs
子类别:Other Converters
最大压摆率:7 mA
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.91 mm
Base Number Matches:1
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