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  • TM25DZ-2H图
  • 江苏华美半导体有限公司

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  • 原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保一年
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  • 上海华整贸易有限公司

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  • 数量8880 
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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 数量108 
  • 厂家三菱 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 数量20000 
  • 厂家MIT 
  • 封装模块 
  • 批号23+ 
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  • 北京创易科技有限公司

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  • 数量585 
  • 厂家 MITSUBISHI  
  • 封装标准封装 
  • 批号16+ 
  • 全新原装现货,010-51659567 易经理
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  • 深圳市潮南大宇电子有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 上海如美电子科技有限公司

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  • 厂家MITSUBISHI/三菱 
  • 封装厂家直销.IGBT模块.可控硅模块二极管整流桥 
  • 批号19+ 
  • 普通
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TM25DZ-2H产品参数
型号:TM25DZ-2H
生命周期:Not Recommended
零件包装代码:MODULE
包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7
针数:7
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8541.30.00.80
风险等级:5.69
其他特性:UL RECOGNIZED
外壳连接:ISOLATED
配置:SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS
最大直流栅极触发电流:50 mA
最大直流栅极触发电压:3 V
快速连接描述:2G-2GR
螺丝端子的描述:A-K-AK
JESD-30 代码:R-XUFM-X7
最大漏电流:10 mA
通态非重复峰值电流:500 A
元件数量:2
端子数量:7
最大通态电流:25000 A
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
认证状态:Not Qualified
最大均方根通态电流:39 A
断态重复峰值电压:1600 V
重复峰值反向电压:1600 V
子类别:Silicon Controlled Rectifiers
表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER
触发设备类型:SCR
Base Number Matches:1
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