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| 型号: | TM58ELAB080010 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | BGA, BGA474,19X25,50 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.84 |
| 位大小： | 32 |
| JESD-30 代码： | R-XBGA-B474 |
| 端子数量： | 474 |
| 最高工作温度： | 100 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA474,19X25,50 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 2.5,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 速度： | 800 MHz |
| 子类别： | Microprocessors |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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