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| 型号: | TMMDB3 |
| Brand Name： | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | MELF |
| 包装说明： | LONG FORM, O-LELF-R2 |
| 针数： | 2 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8541.30.00.80 |
| 风险等级： | 1.15 |
| 最大转折电压： | 36 V |
| 最小转折电压： | 28 V |
| 外壳连接： | ISOLATED |
| 配置： | SINGLE |
| JESD-30 代码： | O-LELF-R2 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 元件数量： | 1 |
| 端子数量： | 2 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | GLASS |
| 封装形状： | ROUND |
| 封装形式： | LONG FORM |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Silicon Surge Protectors |
| 表面贴装： | YES |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | WRAP AROUND |
| 端子位置： | END |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 触发设备类型： | DIAC |
| Base Number Matches： | 1 |
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