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| 型号: | TMP01EP |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | MINI, PLASTIC, DIP-8 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.43 |
| 最大精度（摄氏度）： | 3 Cel |
| 其他特性： | TTL COMPATIBLE, CMOS COMPATIBLE |
| 主体宽度： | 6.6 mm |
| 主体高度： | 5.33 mm |
| 主体长度或直径： | 9.88 mm |
| 外壳： | PLASTIC |
| JESD-609代码： | e0 |
| 安装特点： | THROUGH HOLE MOUNT |
| 端子数量： | 8 |
| 最大工作电流： | 0.8 mA |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 最大输出电压： | 2.5 V |
| 最小输出电压： | 2.49 V |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码： | DIP8,.3 |
| 封装形状/形式： | RECTANGULAR |
| 电源： | 5/12 V |
| 传感器/换能器类型： | TEMPERATURE SENSOR,ANALOG,VOLTAGE OUTPUT |
| 子类别： | Other Sensors |
| 最大供电电压： | 13.2 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | HYBRID |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端接类型： | SOLDER |
| Base Number Matches： | 1 |
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