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| 型号: | TMP108AIYFFR |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 12 weeks |
| 风险等级： | 1.51 |
| Samacsys Confidence： | 4 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/754821.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=754821 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=754821 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=754821 |
| Samacsys PartID： | 754821 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/TMP108AIYFFR.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/TMP108AIYFFR.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 6 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA |
| Samacsys Footprint Name： | YFF (R-XBGA-N6) |
| Samacsys Released Date： | 2017-06-08 10:33:03 |
| Is Samacsys： | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-XBGA-B6 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 1.186 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度： | 0.625 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 0.786 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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