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型号: | TMP1962F10AXBG |
生命周期: | Lifetime Buy |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LFBGA, BGA281,18X18,25 |
针数: | 281 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.8 |
其他特性: | LOW POWER TAKEN FROM STANDBY MODE |
地址总线宽度: | 24 |
位大小: | 32 |
边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 13.5 MHz |
外部数据总线宽度: | 16 |
格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | NO |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B281 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 13 mm |
低功率模式: | YES |
端子数量: | 281 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -20 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA281,18X18,25 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
电源: | 2.5,3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.4 mm |
速度: | 40.5 MHz |
子类别: | Microprocessors |
最大压摆率: | 110 mA |
最大供电电压: | 3.3 V |
最小供电电压: | 2.2 V |
标称供电电压: | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
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