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TMP1962F10AXBG产品参数
型号:TMP1962F10AXBG
生命周期:Lifetime Buy
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA281,18X18,25
针数:281
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.8
其他特性:LOW POWER TAKEN FROM STANDBY MODE
地址总线宽度:24
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:13.5 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:S-PBGA-B281
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
低功率模式:YES
端子数量:281
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA281,18X18,25
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:2.5,3,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.4 mm
速度:40.5 MHz
子类别:Microprocessors
最大压摆率:110 mA
最大供电电压:3.3 V
最小供电电压:2.2 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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