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TMP19A43FDXBG产品参数
型号:TMP19A43FDXBG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
零件包装代码:BGA
包装说明:12 X 12 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-193
针数:193
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.72
地址总线宽度:24
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:40 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:S-PBGA-B193
低功率模式:NO
端子数量:193
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA193,14X14,25
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:1.5,2.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):24576
ROM(单词):524288
ROM可编程性:FLASH
速度:40 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:74 mA
最大供电电压:1.65 V
最小供电电压:1.35 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.635 mm
端子位置:BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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