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TMP19A70CYFG产品参数
型号:TMP19A70CYFG
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:7 MHz
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
长度:20 mm
I/O 线路数量:75
端子数量:100
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:3.05 mm
速度:56 MHz
最大供电电压:2.7 V
最小供电电压:2.3 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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