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TMP86CM29BFG产品参数
型号:TMP86CM29BFG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP64,.66SQ,32
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.48
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ AND 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:TLCS-870/C
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
长度:14 mm
I/O 线路数量:39
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP64,.66SQ,32
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
电源:2/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1536
ROM(单词):32768
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:3.15 mm
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:9 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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