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TMP86FM25F产品参数
型号:TMP86FM25F
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFP
包装说明:14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.52
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:TLCS-870/C
最大时钟频率:16 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
长度:20 mm
I/O 线路数量:42
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.7X.9
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):2048
ROM(单词):32768
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:3.05 mm
速度:16 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:7.2 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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