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  • TMP87C809BN3RN5
  • 数量12154 
  • 厂家TOSHIBA/东芝 
  • 封装DIP 
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TMP87C809BNG产品参数
型号:TMP87C809BNG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TOSHIBA CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:SDIP, SDIP28,.4
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.79
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.2V SUPPLY AT 4.2 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:TLCS-870
最大时钟频率:8 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PDIP-T28
长度:25.6 mm
I/O 线路数量:22
端子数量:28
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-30 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SDIP
封装等效代码:SDIP28,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.5/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):256
ROM(单词):8192
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:4.1 mm
速度:8 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:14 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.778 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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