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TMP89FS60UG产品参数
型号:TMP89FS60UG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFP
包装说明:10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, LQFP-64
针数:64
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.47
具有ADC:YES
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 4.2 MHZ
地址总线宽度:
位大小:8
CPU系列:TLCS-870/C
最大时钟频率:8 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
JESD-609代码:e1
长度:10 mm
I/O 线路数量:58
端子数量:64
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP64,.47SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):3072
ROM(单词):61440
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:8 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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