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  • 万三科技(深圳)有限公司

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TMP92CZ26AXBG产品参数
型号:TMP92CZ26AXBG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-228
针数:228
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.78
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
最大时钟频率:10 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B228
长度:15 mm
I/O 线路数量:136
端子数量:228
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.4 mm
速度:80 MHz
最大供电电压:1.6 V
最小供电电压:1.4 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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