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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市诚达吉电子有限公司

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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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产品型号TMPA900CMXBG的概述

芯片TMPA900CMXBG的概述 TMPA900CMXBG是一款高性能、低功耗的集成电路芯片,专为高效率的电源管理而设计。该芯片的主要功能是提供电压转换、能量管理和电源监控,适用于各种电子设备,包括便携式电子产品、消费类电子、工业设备和汽车电子等领域。TMPA900CMXBG的出现,为这些应用提供了更高效的电源解决方案,带来了更好的性能。 TMPA900CMXBG采用了先进的半导体工艺,具有极低的待机功耗和诸多安全保护功能,使其能够在复杂的环境下稳定工作。通过其高度集成的特性,该芯片能够减少外部元件的需求,提高整体系统的可靠性和简化设计。这使得TMPA900CMXBG在现代电子产品设计中广受欢迎。 芯片TMPA900CMXBG的详细参数 TMPA900CMXBG的关键参数包括: - 输入电压范围:通常为3.0V至5.5V,适应广泛的电源输入需求。 - 输出电压调节范围:可调节输出电压...

产品型号TMPA901CMXBG的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
TMPA900CMXBG产品参数
型号:TMPA900CMXBG
生命周期:Active
IHS 制造商:TOSHIBA CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FBGA-289
针数:289
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.81
具有ADC:YES
地址总线宽度:24
位大小:32
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B289
长度:15 mm
I/O 线路数量:91
端子数量:289
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.4 mm
速度:150 MHz
最大供电电压:1.6 V
最小供电电压:1.4 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
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