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  • TMS320C6203BGLS300图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • TMS320C6203BGLS300
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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配单直通车
TMS320C6203BGLS300产品参数
型号:TMS320C6203BGLS300
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:PLASTIC, BGA-384
针数:384
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.83
Is Samacsys:N
地址总线宽度:22
桶式移位器:NO
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:300 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B384
长度:18 mm
低功率模式:YES
端子数量:384
最高工作温度:90 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HFBGA
封装等效代码:BGA384,22X22,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
电源:1.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):524288
座面最大高度:2.8 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.75 V
最小供电电压:1.65 V
标称供电电压:1.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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