欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • TMS320C6424ZDU5图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • TMS320C6424ZDU5
  • 数量60 
  • 厂家TI 
  • 封装376-BGA 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:429元
  • QQ:1415691092
  • 133-5299-5145(微信同号) QQ:1415691092
  • TMS320C6424ZDU5图
  • 深圳市天宇豪科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • TMS320C6424ZDU5
  • 数量27000 
  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装代理TI 
  • 批号23+ 
  • 只做原装公司现货一级代理销售
  • QQ:1683311814
  • 0755-83360135 QQ:1683311814
  • TMS320C6424ZDU5图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • TMS320C6424ZDU5
  • 数量2368 
  • 厂家TI-德州仪器 
  • 封装376-BGA 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥268元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025
  • TMS320C6424ZDU5图
  • 深圳市一呈科技有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • TMS320C6424ZDU5
  • 数量5500 
  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装376-BGA(23x23) 
  • 批号23+ 
  • ▉原装正品▉力挺实单全系列可订
  • QQ:3003797048QQ:3003797050
  • 0755-82779553 QQ:3003797048QQ:3003797050
  • TMS320C6424ZDU5图
  • 深圳市斌腾达科技有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • TMS320C6424ZDU5
  • 数量500 
  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装376-BGA(23x23) 
  • 批号18+ 
  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
  • QQ:2099320098QQ:2881704535
  • 0755-82815082 QQ:2099320098QQ:2881704535
  • TMS320C6424ZDU5图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • TMS320C6424ZDU5
  • 数量6500000 
  • 厂家N/A 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
  • 0755-23763057 QQ:2881724327

    TMS320C6424ZDU5相关文章

配单直通车
TMS320C6424ZDU5产品参数
型号:TMS320C6424ZDU5
Brand Name:Texas Instruments
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:HBGA, BGA376,22X22,40
针数:376
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:5.81
地址总线宽度:32
桶式移位器:NO
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:30 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B376
JESD-609代码:e1
长度:23 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
DMA 通道数量:64
端子数量:376
计时器数量:5
片上数据RAM宽度:8
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:90 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA376,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2,1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):20480
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:2.48 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。