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TMS320C6655GZHA产品参数
型号:TMS320C6655GZHA
Brand Name:Texas Instruments
生命周期:Active
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA-625
针数:625
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:5A991.B.1
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:1.21
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/753152.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=753152
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=753152
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=753152
Samacsys PartID:753152
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/TMS320C6655GZHA.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/TMS320C6655GZHA.jpg
Samacsys Pin Count:625
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:TMS320C6655GZHA
Samacsys Released Date:2019-04-03 17:07:29
Is Samacsys:N
地址总线宽度:24
桶式移位器:NO
位大小:32
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:16
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B625
JESD-609代码:e0
长度:21 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
DMA 通道数量:72
端子数量:625
计时器数量:8
片上数据RAM宽度:8
片上程序ROM宽度:8
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA625,25X25,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):220
电源:1,1.5,1.8 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):8192
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:2.99 mm
子类别:Digital Signal Processors
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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