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  • 厂家TI 
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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装代理TI 
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  • 原装电子元件/半导体&元器件供应商。批量样品支持
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 批号▉▉:2年内 
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  • 封装361-NFBGA(13x13) 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Texas Instruments 
  • 封装361-LFBGA 
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  • 厂家Texas Instruments(德州仪器) 
  • 封装BGA-108 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家N/A 
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TMS320C6742EZCE2产品参数
型号:TMS320C6742EZCE2
Brand Name:Texas Instruments
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA,
针数:361
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991A2
Factory Lead Time:1 week
风险等级:8.5
其他特性:IT ALSO OPERATES AT 1.1V, 1.2V NOMINAL SUPLY
地址总线宽度:23
桶式移位器:NO
边界扫描:YES
最大时钟频率:30 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FLOATING POINT
内部总线架构:SINGLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B361
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:361
最高工作温度:90 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1.3 mm
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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