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| 型号: | TMS320DM335ZCEA135 |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LFBGA, |
| 针数： | 337 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.84 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B337 |
| 长度： | 13 mm |
| 端子数量： | 337 |
| 最高工作温度： | 100 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.3 mm |
| 最大供电电压： | 1.365 V |
| 最小供电电压： | 1.235 V |
| 标称供电电压： | 1.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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