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TMS320DM368ZCE产品参数
型号:TMS320DM368ZCE
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA338,19X19,25
针数:338
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:1.55
位大小:32
总线兼容性:I2C; SPI; UART; USB
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
JESD-30 代码:S-PBGA-B338
JESD-609代码:e1
长度:13 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:338
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA338,19X19,25
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.35,1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):8192
座面最大高度:1.3 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.42 V
最小供电电压:1.28 V
标称供电电压:1.35 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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