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| 型号: | TMS320DM6467CCUT7 |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | FCBGA-529 |
| 针数： | 529 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 0.68 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | DSP, C64X-594 MHZ, 32-BIT, 4752 MIPS; ARM926EJ-S, 297 MHZ, 32-BIT; ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY |
| 位大小： | 32 |
| 总线兼容性： | I2C; PCI; SPI; UART; USB |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| 格式： | FIXED POINT |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B529 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 19 mm |
| 湿度敏感等级： | 4 |
| 端子数量： | 529 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HBGA |
| 封装等效代码： | BGA529,23X23,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 电源： | 1.2,1.8,3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 8192 |
| 座面最大高度： | 3.3 mm |
| 子类别： | Digital Signal Processors |
| 最大供电电压： | 1.26 V |
| 最小供电电压： | 1.14 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 19 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
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